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台媒:三星力拼晶圆级先进封装,台厂成熟度领先2-3年

发布时间:2023-05-10 11:30:52来源:36氪


【资料图】

据台湾《电子时报》,熟悉先进晶圆级封测行业人士透露,外传三星电子有意在2023年第四季度生产晶圆级扇出封装(FOWLP)的自家手机应用处理器(AP)并非不可能。不过,以量产成熟度、良率、成本竞争力而言,台系先进封测供应链至少领先2-3年以上,三星初期仍“高度参考”龙头台厂封装架构。(界面)

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